.

Intel, Samsung Electronics și TSMC au încheiat o înțelegere pentru manufactura wafer-elor de 450mm, ce va fi valabilă din anul 2012. Tranziția către aceste wafer-e va oferi posibilitatea creșterii continue a industriei semiconductoarelor și va menține prețurile mici pentru structurile circuitelor integrate ale viitorului.

http://www.agora.ro/index.php?qs_sect_id=129&qs_stire_id=22529&qs_f_id=5

Alte stiri - MONITORIZARE IT&C