Intel Corporation a anunțat pe 28 iulie un progres important ce implică utilizarea fotonilor pentru transmisiile de date în interiorul computerelor și în mediul extern, înlocuind astfel electronii folosiți până acum. Compania a dezvoltat prototipul primei conexiuni optice bazată pe siliciu, ce încorporează lasere. Comparativ cu tehnologia actuală, bazată pe cupru, acestă nouă conexiune poate transfera date pe distanțe mai mari și mult mai rapid, ajungând până la 50 gigabiți de date pe secundă. Această viteză permite copierea unui întreg film HD într-o secundă.
La ora actuală, conexiunile dintre componentele unui computer sunt realizate cu ajutorul unor cablaje de cupru. Atunci când sunt folosite metale precum cuprul pentru transmisia de date degradarea semnalului este inevitabilă, fapt care conduce la necesitatea de a limita lungimea cablajelor, fiind necesar ca procesoarele, memoria și alte componente să fie plasate la numai câțiva centimetri unele de altele.
Realizarea obținută astăzi reprezintă un nou pas către înlocuirea acestor conexiuni cu fibre optice extrem de subțiri și ușoare, care pot transfera un volum mare de date, pe distanțe mai mari, schimbând astfel radical modul în care vor fi concepute computerele viitorului și modificând arhitectura centrelor de date de mâine.
Această tehnologie va putea fi folosită într-o varietate mare de domenii. Datorită vitezelor mari de transfer un utilizator va putea folosi un display 3D de dimensiunea unui perete pentru activități multimedia, dar și pentru realizarea de videoconferințe la o rezoluție atât de mare încât utilizatorul va avea impresia că se află în aceeași cameră cu ceilalți participanți. Mai mult, centrele de date sau supercomputerele de mâine vor putea avea componente răspândite printr-o întreagă clădire sau chiar un întreg campus, comunicarea între acestea realizându-se la viteze foarte mari, nefiind astfel restricționate de cabluri grele de cupru, cu capacități și rază de acoperire limitate. Astfel, utilizatorii centrelor de date – cum ar fi o companie ce deține motoare de căutare, un provider de cloud computing sau un centru de date financiar – vor putea să își crească productivitatea, reducând în același timp costuri considerabile legate de spațiu și energie consumată. Noua tehnologie va putea chiar să faciliteze construirea de noi supercomputere, care să îi ajute pe oamenii de știință să rezolve cele mai mari probleme ale lumii.
Justin Rattner (foto), Chief Technology Officer al Intel și Director al Intel Labs, a demonstrat capabilitățile tehnologiei Silicon Photonics Link în cadrul conferinței Integrated Photonics Research din Monterey, California. Tehnologia ce poate dezvolta o viteză de transfer de 50Gbps permite cercetătorilor de la Intel să testeze noi idei. Folosind fibra optică, compania va putea să dezvolte cu costuri reduse și echipamente ușor de produs bazate pe siliciu tehnologii de transmisie de date. Telecomunicațiile și alte domenii au implementat deja laserul pentru a transmite informații, însă tehnologiile actuale sunt prea costisitoare și greoaie pentru a fi utilizate pentru PC-uri.
"În viziunea noastră pe termen lung asupra fotonicii realizarea în premieră a unei conexiuni optice de date bazată pe siliciu, ce atinge viteze de 50Gbps folosind lasere hibrid, marchează un progres extraordinar. Scopul nostru este de a aduce comunicațiile optice cu lățime mare de bandă și costuri reduse în lumea PC-urilor și serverelor viitorului și a produselor de larg consum", precizează Rattner.
Prototipul Silicon Photonics Link de 50Gbps este rezultatul unui program de cercetare întins pe mai mulți ani în domeniul fotonicii, care a inclus numeroase premiere mondiale. Acesta este compus dintr-un transmițător de siliciu și un chip-receptor, fiecare integrând toate componentele necesare, realizate de Intel anterior, cum ar fi primul laser hibrid pe bază de siliciu dezvoltat în colaborare cu Universitatea California din Santa Barbara în 2006 și modulatoare optice de mare viteză și fotodetectori – realizări făcute publice încă din 2007.
Chip-ul transmițător este compus din patru asemenea lasere, ale căror raze de lumină trec fiecare printr-un modulator optic care codifică datele, cu 12.5Gbps. Cele patru raze sunt apoi îmbinate și transmise către o singură fibră optică, atingându-se viteze de 50Gbps. La celălalt capăt al conexiunii, chip-ul receptor separă cele patru raze optice și le direcționează în fotodetectoare, care au rolul de a converti din nou datele în semnale electrice. Ambele chip-uri sunt asamblate folosind tehnici de producție cu cost redus, familiare industriei semiconductorilor.
Cercetătorii Intel lucrează deja pentru a crește rata de transfer a datelor, scalând viteza modulatorului și crescând numărul lasere de pe fiecare chip, pentru a deschide calea către viitoarele conexiuni optice terabit/s, cu rate de transfer suficient de rapide pentru a transfera într-o singură secundă o copie a unui hard disk de laptop obișnuit.
Aceste studii de cercetare sunt separate de Tehnologia Light Peak de la Intel, deși ambele fac parte din strategia Intel I/O. Prin Light Peak se urmărește obținerea unei conexiuni optice multi-protocol de 10Gbps pentru platformele-client Intel. Cercetările Silicon Photonics urmăresc să utilizeze integrarea siliciului pentru obținerea de lățimi de bandă I/O de nivel "tera", care ar putea fi aplicate într-o multitudine de viitoare aplicații. Progresele realizate de Intel astăzi reprezintă un pas important în atingerea acestui scop.
Despre Intel
Intel este lider mondial în inovația din industria computerelor. Compania proiectează și dezvoltă tehnologii esențiale, ce servesc ca fundament pentru dispozitivele de computing din lume. Pentru informații suplimentare despre Intel accesați http://www.intel.com/pressroom și http://blogs.intel.com.
