ASRock Inc. a lansat noile plăci de bază din seria Intel 9 echipate cu tehnologia inovatoare ASRock Super Alloy! Noile modele sunt dotate cu chipset-ul Intel Z97 / H97, oferind suport atât pentru procesoarele Intel din seria 5, cat și pentru vechile și noile modele din seria 4, pe socket 1150. Noua gamă include binecunoscuta serie Extreme pentru PC-uri performante, Fatal1ty Killer pentru pasionații de jocuri și OC Formula pentru overclockeri. Urmand filozofia "realizate să ofere stabilitate și fiabilitate", ASRock nu face nici un compromis în ceea ce privește noua serie de placi de bază. Astfel, acestea sunt dotate cu tehnologia ASRock Super Alloy, condensatori 12K Platinum ce oferă cea mai lungă durată de viață din industrie, noua generație de MOSFET-uri NexFET, Dual-Stack MOSFETs (DSM), bobine din aliaj premium și radiatoare de dimensiuni XXL din aliaj de aluminiu.
Condensatori din platină 12K
Acești condensatori de top nu oferă doar un design atractiv, ci și o durabilitate superioară de cel puțin 12.000 de ore. Comparativ cu alți condensatori similari ce pot fi gasiți pe plăci de bază high-end și care au o durată de viață de aproximativ 10.000 ore, acești condensatori de platină au o durată de viață cu 20% mai mare, oferind stabilitate și fiabilitate superioară.
NexFET MOSFET
Nouă generație de tranzistori se remarcă printr-un control mai eficient la alimentarea cu energie a slot-urilor DRAM și un RDS(on) mai mic (2.9 mΩ), ceea ce oferă eficiență ridicată și temperatură scăzută. MOSFET –urile NexFET™ din zona memoriilor sunt concepute special să protejeze împotriva descărcarilor electrostatice, oferind un nivel de protecție ESD de 7.5 ori mai mare decât la MOSFET-urile tradiționale.
Dual-Stack MOSFET (DSM)
Circuitul din silicon este extins prin suprapunerea a două circuite într-un singur MOSFET. Astfel, cu cât este mai mare suprafața circuitului, cu atât valoarea Rds(on) este mai mică. Comparativ cu alte MOSFET-uri tradiționale, noul DSM dotat cu un circuit extins pe o suprafață mai mare oferă valori Rds(on) foarte joase (1.2 mΩ), rezultând astfel o eficiență mai bună la alimentarea procesorului.
Bobine din aliaj premium
Noua generație de bobine din aliaj crește cu pînă la 90% curentul de saturație și are un design ce oferă rezistentă termică și magnetică ridicată. Toate acestea duc la obținerea unei plăci de bază mai eficientă, stabilă și nu în ultimul rând fiabilă. Comparativ cu alte plăci de bază ce folosesc bobine cu pulbere de fier, noile bobine folosite de plăcile ASRock sunt realizate dintr-un aliaj special capabil să reducă cu până la 70% pierderile de miez.
Radiator XXL din aliaj de aluminiu
Dimensiunile generoase ale radiatoarelor din aliaj de aluminiu contribuie dramatic la disiparea caldurii. Faptul că acestea acoperă în întregime chipset-ul și MOSFET-urile plăcii de bază ajută la menținerea unei temperaturi scăzute, rezultând astfel un sistem mai stabil și mai eficient.
Despre ASRock
Inființată în 2002, ASRock Inc este acum al treilea cel mai mare brand producător de placi de baza din lume, având sediul central în Taipei, Taiwan și filiale în Europa și Statele Unite ale Americii. Motivată de pasiunea sa pentru inovație, tânăra companie a obținut dealungul timpului mai multe premiere mondiale în materie de design pentru placi de bază. ASRock este o companie ce respecta mediul, fiind hotârâtă să se dedice metodelor de producție ecologice.
