Intel Developer Forum a fost dedicat comunicațiilor

Cel mai important eveniment Intel destinat dezvoltatorilor hardware și software a avut loc la sfârșitul lunii mai, la International Congress Centre din Munchen. Desfășurat pe perioada a două zile, Intel Developer Forum a oferit celor peste 1.000 dezvoltatori, ingineri și altor experți tehnici oportunitatea de a participa la diverse sesiuni tehnice și prezentări realizate de oficialii Intel pentru a afla previziunile lor în ceea ce privește convergența dintre domeniile procesării și comunicațiilor.
Pat Gelsinger, Intel Chief Technology Officer, a demonstrat extinderea și expansiunea legii lui Moore care, formulată acum 30 de ani, a devenit un principiu de referință pentru industria tehnologiei. El a subliniat intenția Intel de a extinde beneficiile asociate cu legea lui Moore (gradul înalt de inovație și costurile mai mici) dincolo de domeniul procesării, în acela al comunicațiilor. În discursul său, Gelsinger a prezentat 'Radio-Free Intel,' un proiect de cercetare-dezvoltare menit să integreze capacitățile wireless la nivelul produselor pe bază de siliciu pentru a permite industriei să extindă comunicațiile wireless.
Folosindu-se de exemple, Gelsinger a demonstrat trei tehnologii, fundamentale pentru extinderea Legii lui Moore și Radio Free Intel, care sunt în curs de dezvoltare în cadrul extinsei rețele de cercetare-dezvoltare: Silicon Radios care utilizează sisteme mecanice micro electronice (Micro Electronic Mechanical Systems - MEMS) pentru a permite echipamentelor radio cu software inteligent de roaming să fie implementate pe scară largă, oferind conectare permanentă în comunicații; rețele wireless cu senzor care se auto-organizează.
Acestea combină progresele estimate la nivelul chip-urilor de siliciu conform legii lui Moore cu cercetările în domeniul rețelelor pentru comunicații pentru a permite conectarea wireless a mii de echipamente mici încorporate și switch-uri optice pe bază de siliciu care combină funcționalitatea aparatelor logice digitale cu echipamente opto-electronice pe bază de siliciu într-un singur chip. Scopul constă în reducerea costurilor conexiunilor optice cu până la 100 de ori și extinderea comunicațiilor de mare viteză.
'Europa beneficiază de experiență în multe dintre domeniile expuse astăzi, inclusiv MEMS, wireless și optic,' a spus Gelsinger. 'Dezvoltatorii prezenți astăzi aici au posibilitatea de a modela și determina peisajul acestor tehnologii. Aș dori să provoc audiența să reflecteze asupra modului în care ar putea integra viitoarele tehnologii în produsele actuale pentru a oferi noi beneficii consumatorilor.'
Comunicații modulare
Tranzițiile care au loc la nivelul mediului economic, tehnologiei și reglementărilor prezintă imense oportunități pentru noi progrese pe piața comunicațiilor și succesul afacerilor de pe această piață, a spus Sean Maloney, vice-președinte executiv și director general al Intel Communications Group. După cum a subliniat în cadrul discursului său, tranziția presupune trecerea de la abordări exclusiviste mai costisitoare către o abordare modulară bazată pe building block-urile standard la nivelul industriei.
'În ultimul an, industria comunicațiilor a trecut prin schimbări majore, cu reduceri semnificative la nivelul cifrei de afaceri, personalului și cheltuielilor în cercetare-dezvoltare,' a spus Maloney. 'Companiile care vor reuși să depășească cu succes această perioadă de declin economic sunt cele care adoptă design-ul modular care se dovedește o abordare mai rapidă și mai eficientă din punct de vedere al costurilor.'
Maloney a menționat că Intel colaborează, în special, cu producătorii de echipamente de comunicații pentru a accelera tranziția către această nouă abordare de tip modular.
Maloney a anunțat, în discursul său, lansarea unui nou produs, Intel® PRO/Wireless 5000 LAN Dual Band Access Point, care permite realizarea simultană de conexiuni Wi-Fi (IEEE 802.11b) și Wi-Fi5 (IEEE 802.11a) la același echipament. În țările europene unde a fost aprobată folosirea produselor 802.11a în benzile de frecvență de 5,2 GHz. Noul Access Point suportă atât standardele 802.11a, cât și 802.11b.
În alte țări, acest Access Point va suporta numai standardul 802.11b și va putea fi upgradat mai târziu la standardele 802.11a. Asta înseamnă că punctul de acces dual-mode al Intel va fi o investiție de viitor, a spus Maloney, adăugând că Intel a anunțat recent faptul că dezvoltă un chipset LAN wireless dual-band care va fi disponibil, în rândul gamei sale de produse, spre sfârșitul acestui an.
În discursul său, Maloney s-a referit, de asemenea, la cheltuielile de capital și cercetare dezvoltare ale Intel și la modul cum acestea vor avea ca rezultat dezvoltarea unor soluții de vârf la nivelul industriei siliciului în domenii de interes precum cel al conexiunilor optice, procesării de rețea și Ethernet. Maloney a subliniat faptul că Intel a cheltuit 1,2 miliarde dolari anul trecut în cercetare și dezvoltare pentru comunicații, în timp ce alți competitori de pe aceeași piață și-au redus fondurile alocate în aceste direcții.
Intel a investit semnificativ în tehnologiile de fabricație care vor permite companiei să înceapă să producă o parte din produsele destinate domeniului comunicațiilor pe tehnologie de 90 de nanometri, până anul viitor, cu un an mai devreme față de competitorii săi.
Howard Bubb, vice-președinte și director general al Network Processing Group din cadrul Intel, a detaliat temele legate de comunicațiile modulare și soluțiile standardizate abordate de Maloney.
'Furnizorii europeni de echipamente pentru rețele și comunicații joacă un rol important în tranziția de la soluțiile proprii către soluțiile modulare standardizate pentru comunicații,' a spus Bubb.
Ca parte a angajamentului pe care Intel și l-a asumat în acest domeniu, Bubb a anunțat că Intel a configurat o schiță pentru o platformă modulară standard pentru comunicații care va permite industriei de comunicații să realizeze tranziția de la sisteme proprietare la implementări standard modulare de echipamente de comunicații și servere. Bubb a declarat, de asemenea, că Intel și alți lideri ai industriei au început dezvoltarea unei arhitecturi avansate de procesare în telecomunicații (Advanced Telecom Computing Architecture - AdvancedTCA), o specificație standard la nivelul industriei care este optimizată pentru comunicații și este destinată să devină standardul hardware cerut pentru platformele modulare.
Intel Developer Forum este un eveniment de prim rang în industria tehnologică destinat dezvoltatorilor de hardware și software.
Desfășurat în întreaga lume de-a lungul anilor, IDF reunește laolaltă jucători cheie la nivelul industriei pentru a discuta despre tehnologii și produse de vârf destinate pieței PC-urilor, serverelor, echipamentelor de comunicații și clienților handheld.
Pentru mai multe informații despre IDF și tehnologiile Intel, puteți vizita site-ul www. developer.intel.com.